半导体芯片的制备与性能分析虚拟仿真实验

所属分类: 新材料类                 

实验学时: 10                               实验操作步数：49

实验项目负责人: 周静                 联系方式：13707143728

实验目的：

以现代化芯片制造企业为原型，基于3D仿真技术和Unity开发技术构建芯片生产制造的虚拟环境，引导学生在此环境下直观地学习和掌握芯片制造的整体过程，通过芯片制造的工艺参数设计和实验结果分析，提高学生分析问题解决问题的能力。同时也可以作为芯片制造企业新进员工的培训资料。

实验简介：

在芯片生产虚拟环境下，通过设备拆解和工厂漫游无死角查看各设备组成结构、生产状态及芯片制造工艺过程，并结合文字、图片、语音等资料，学习设备用途、结构、操作方式及实验步骤。分别通过光刻-刻蚀和离子注入虚拟仿真实验，自主设计工艺参数并将获得的实验结果进行分析，帮助学生全面掌握芯片制造过程中的关键技术和关键工艺。 平台2020年2月开放至今，已开课4轮，服务校内材料物理、新能源材料与器件、材料化学、材料科学与工程4个专业的学生共300余人，并于2021年7月与ilab国家虚拟仿真实验教学项目共享服务平台对接，以更好地进行开放服务。